签约项目中，过5亿元项目6个、10亿元项目1个★，高新大邑合作区沙渠落户项目8个★。其中，投资6亿元的半导体芯片3D封装项目，拟建半导体芯片3D封装生产线、研发测试与检测中心及其配套设施★，将助力大邑加快构建电子信息产业生态圈；投资6亿元的冶融未来综合体项目★，拟建用于先进材料研发、工艺优化、产品性能测试的产业研发区和包含大型会议中心、现代化智慧中心、商务酒店的商务功能区★，将进一步提升大邑园区服务水平和承载能力。

　　此次活动还为22名招商大使颁发了大使聘书。这22名招商大使是大邑绿色健康食品、智能设备与终端、新材料等行业的优秀代表，不仅拥有丰富的行业经验，更在各自领域内具有广泛影响力和深厚资源积累★。“被聘为大邑县招商大使★，是信任与荣誉，更是责任与担当★。”四川天邑康和通信股份有限公司总经理白云波表示★，将当好招商引资“牵线人★”★，为大邑招商引资工作贡献力量。

　　2月20日，举行2025年“开门红”重大项目集中签约仪式。本次活动共有18个重大项目签约落地，总投资达65亿元，涉及现代服务★、绿色健康食品、先进材料、智能设备与终端等产业领域★。

　　大邑县经贸代表团远赴泰国、马来西亚开展城市推介和经贸交流与合作活动★，大邑招商小分队分别赴重庆、武汉★、无锡、厦门、宁波等地开展投资促进活动★，精心谋划“春邑融融·邑起出圈★”、大邑投资推介及外资外贸企业恳谈会等一系列经贸活动……今年以来，大邑迅速掀起新一轮抓招商、引项目、促发展的热潮，招商队伍积极开展招商引资、产业推介等活动，强力推进集中签约项目落户。（记者 周茜茜）